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乐鱼体育主页-老对手Intel与AMD也开始合作打造新品了,Nvidia怎么看?
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发布时间:2021-02-16    点击量:

本文摘要:在商业战场上,没有总有一天的朋友,没有总有一天的敌人,只有总有一天的利益……半导体行业的一对势如水火的老输———————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————集Intel和AMD于一身的新产品2017年11月6日,Intel在事业部副社长、移动客户平台社长ChristopherWalker的官方网站上宣布与AMD合作,为第八个新产品。

在商业战场上,没有总有一天的朋友,没有总有一天的敌人,只有总有一天的利益……半导体行业的一对势如水火的老输———————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————集Intel和AMD于一身的新产品2017年11月6日,Intel在事业部副社长、移动客户平台社长ChristopherWalker的官方网站上宣布与AMD合作,为第八个新产品。(公共编号:)在这次合作中,英特尔获得了第八代核心性能移动版CoffeeLake-HCPU和第二代高带宽内存HBM2,AMDRadeon部门获得了专门定制的图像芯片。但是,为了将这些不同的部分组合在一起,必须是来自Intel的核心技术EMIB,只有EmbddedMulti-dietInterconnectBridge、嵌入式多管心网络桥接),必须有效地连接断裂的CPU、GPU这也将第一个使用EMIB技术的消费级产品。

在某种程度上,互联网还为该新产品的处理器、线性图像芯片和图像专用内存定制了电量共享框架,并为上述三个部分添加了独特的软件驱动和模块,以便更好地传递信息。这些不仅可以更好地动态地管理温度、电力和性能,还需要系统设计者根据工作阻力调节CPU和GPU的电力比率,使各处理器在超过性能的同时构筑外部形态的轻量。

此外,在该新产品中,第二代高带宽内存HBM2也首次出现在消费级产品中,与传统的高带宽内存相比,HBM2需要消耗较少的电力,占有较少的空间。Intel回答说,为了制作这个产品,笔记本电脑制造商需要制作更轻巧的笔记本电脑和二合一设备,将现在的26mm左右的身体厚度传输到16mm到11mm,但是这个Intel和AMD的异构产品必须在2018年第一季度发表。敌人的敌人值得一提的是,英特尔和AMD合作的这个新产品会和AMD自己的RyzenChips包括竞争关系,主要面向重度游戏用户。只是,早于2017年,2月,关于Intel和AMD双方合作的消息爆但是到了半年以上,双方都证实了这个消息。

这个消息的证明,其意义在于使笔记本更轻的产品,英特尔与AMD的合作关系的确立。显然,Intel需要与AMD达成协议合作关系,另一个潜在原因是双方共同的敌人Nvidia。

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但是,人工智能的大潮来临时,Intel、Nvidia、AI和机械学习领域已经包含了必要的竞争关系甚至主要的竞争关系。近年来,英伟达的GPU性能大幅提高,GPU的用途也再次发生了翻天复地的变化,被更多的云服务制造商用作深度自学等应用,Intel自己家的服务方面CPU也很冷。

在不久前的GTC大会上,NvidiaCEO黄仁勋也有必要宣布Intel发展的摩尔法则已经病死。在这种情况下,互联网并购了世界第二大FPGA制造商Altera和深度自学创业公司Nervana,推出了CPU退票FPFA合作的框架方式,试图从Nvidia夺取自己的失地。

对于AMD来说,虽然Nvidia已经顺利转型,但仍在为消费者和企业的计算机取得显示卡,这也是AMD领域擅长的AMD领域,AMD领域也对Nvidia领域的GPU业务施加压力。在这种情况下,敌人的敌人出现了朋友,这也是Intel和AMD在南北的原因。原始文章允许禁止发布。下一篇文章发表了注意事项。


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